co2陶瓷划片机适用于陶瓷划片加工设备

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设备介绍
适用于陶瓷划片加工设备。在电路板、芯片加工、航空航天、电子材料等行业中有着广泛的应用。

设备优点
具有切割效果好、精度高、速度快、稳定、切割成本低等特点,适用于陶瓷等高硬度脆性材料激光划片。

主要技术参数
激光波长 10.64 um
激光输出功率 150w
峰值功率 450w
光斑直径 30um
负载 25kg
x y轴加工速度 1g
直线电机工作台行程 400mm×500mm
z轴调焦行程 z轴行程100mm;z轴调焦分辨率 10um
定位精度和重复定位精度 x y轴定位精度为±4um 重复定位精度为±2um
x y轴加工速度 300mm/s
ccd 自动定位系统 可实现自动校准产品放置位置,无需人工手动调整
连续工作时间 可24小时连续工作
供电 交流380v,50hz,8000va
机台重量 约1.5t
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